導(dǎo)讀
銳杰微集團總部項目計劃建設(shè)高端芯片封裝總部基地，用地面積35畝。達產(chǎn)后，將形成年產(chǎn)1080萬只大顆高端倒裝球柵格陣列芯片的生產(chǎn)能力。
項目介紹
該項目投資主體蘇州銳杰微科技集團有限公司擁有國內(nèi)領(lǐng)先的封裝設(shè)計、仿真、制造和測試團隊。項目力爭用3-5年時間，建設(shè)成為國內(nèi)規(guī)模最大的大顆高端倒裝球柵格陣列芯片封測生產(chǎn)基地。
產(chǎn)品介紹
使用代勒產(chǎn)品：
DSV系列真空斷路器
